채용정보

에이직랜드의 새로운 인재 영입 및 채용 프로세스 안내 

채용정보

에이직랜드의 새로운 인재 영입 및 채용 프로세스 안내 

크리에이티브한 인재와 함께하는 에이직랜드(ASICLAND)


에이직랜드는 인재를 최고의 기업가치로 생각하며 최고의 인재로 성장할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다.

에이직랜드와 함께 성장할 수 있는 우수한 인재를 모집하고 있습니다. 지금 바로 지원해보세요.


크리에이티브한 인재와 함께하는 
에이직랜드(ASICLAND)

에이직랜드는 인재를 최고의 기업가치로 생각하며 최고의 인재로 성장할 수 있는 기회를 제공하고 있습니다.

에이직랜드와 함께 성장할 수 있는 우수한 인재를 모집하고 있습니다. 지금 바로 지원해보세요.




직무소개


경영기획본부

CX팀

• 기업 CI, BI, PI 아이덴티티 정립 및 관리
• 대/내외 Relationship 강화 및 홍보 마케팅 운영
• IR 전략 수립 / 주주 · 투자자 관계 관리 및 기업 정보 공유
• 기업 교육 서비스 제공 및 학습 지원
• 조직 내부의 가치와 행동 양식 정의 및 기업 문화 구축
전략기획팀
• 사업계획 및 중장기 경영전략 수립
• 자금 및 예산 관리
• 기업공시 및 이사회 운영
• 신규사업 검토
재무경영팀
• 경영지표(매출/손익) 실적관리
• 법인결산 및 외부 감사 수검
• 법인세 및 부가세 등 세무관리
HR인프라운영팀
• HR operation & administrative 업무 지원
• 복리후생 프로그램 운영
• 인사기획, 평가, 보상, 채용, 교육
• 사무환경 관리 및 일반 총무 실무
• 서버 전산 외 전사 시스템 관리
영업본부

영업 1팀


• ASIC, SoC, Turnkey, IP 세일즈

• 국내 AI 고객, Consumer, Automotive 향 발굴 및 지원

• 국내 대기업 Samsung, LG 전자 등 지원

• 당해 연도 매출 및 중장기 매출 전략 수립

영업 2팀

• ASIC, SoC, Turnkey, IP 세일즈

• 국내 AI 고객, Memory, Network, IoT 제품 향 고객 발굴 및 지원

• 국내 SKhynix 지원

• 당해 연도 매출 및 중장기 매출 전략 수립

영업관리팀

• 제품 원가 산정

• 매입, 매출 관리

• 계약 관리

SCM팀

• TSMC 및 OSAT 외주 / 생산 / 납기 / 재고 / 수출입통관 관리

• 외주처 발굴, 외주처 가격 협의

• 개발 & 양산 일정 수립 및 관리

IP팀

• 반도체 설계자산(IP) 및 반도체 설계 자동화 툴(EDA) 구매기획 업무

• 고객사 요청 IP 및 EDA 개발 구매, 계약 및 구매 전략 수립 업무 총괄

• 국내외 IP 및 EDA Supplier 발굴, 평가, 육성전략 수립

• IP 가격 협상 전략 수립 및 구매 프로세스 관리(발주, 납기 관리, 대금 결제, 원가 분석)

글로벌전략

해외사업팀


• 글로벌 반도체 기술 동향 분석

• 해외 시장 조사 및 기업 동향 분석

• 해외 마케팅 전략 수립, IR 수행 및 성과 관리

• 해외 전진 기지 설립 및 운영 관리

SoC본부


APM팀


• 아키텍쳐 및 프로젝트 관리

   - 칩 아키텍처 설계

   - 사업 일정 관리

   - 프로젝트 인력자원 관리

   - 프로젝트 개발 방법 관리

SD팀


• 시스템 설계

   - 칩 탑 디자인

   - CPU 서브시스템 설계

   - Off chip 메모리 설계 (DDR/LPDDR/GDDR/HBM 등)

   - 버스 원단 디자인

• BSP(보드 지원 패키지)

   - 보드 레벨 소프트웨어 개발 (Linux 포팅 및 장치 드라이버)

• HW

   - 하드웨어 보드 설계(EVB, Test Board 등)

• Inhouse tools 개발

   - AWorld Magic ™

HSI팀


•High Speed 인터페이스 디자인

   - MIPI CSI/DSI

   - PCIe gen3/4/5/6

   - GMac transceiver

DV팀


• 설계 검증

   - UVM 기반 IP 검증

   - UVM 기반 애플리케이션 성능 검증

   - UVM 기반 rtl/pre/post 환경 검증

DI1본부

PID1팀


• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공

• 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공

   - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구

• 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공

   - Synopsys, Cadence, Mentor 등의 EDA 도구 사용

   - 논리 합성 / 지형 합성

   - 정적 타이밍 분석

   - 저전력 분석

   - 동등성 검사

PID2팀

• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공

• 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공

   - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구

• 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공

   - Synopsys, Cadence, Mentor 등의 EDA 도구 사용

   - 물리적 설계 구현

   - 물리적 설계 검증

   - DRC/LVS/ESD/DFM

   - EMIR, DVD

PID3팀

• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공

• 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공

   - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구

• 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공

• 혼합 IP를 위한 사용자 정의 레이아웃

   - P&R, DRC, LVS, 안테나, Latch-up, ESD, EM 규칙 확인

   - SoC Mixed-IP DK 레이아웃 및 검증

DI2본부


PI팀

• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공

• 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공

   - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구

• 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공

   - Synopsys, Cadence, Mentor 등의 EDA 도구 사용

   - 논리 합성 / 지형 합성

   - 정적 타이밍 분석

   - 저전력 분석

   - 동등성 검사

PD팀

• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공

• 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공

   - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구

• 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공

   - Synopsys, Cadence, Mentor 등의 EDA 도구 사용

   - 물리적 설계 구현

   - 물리적 설계 검증

   - DRC/LVS/ESD/DFM

   - EMIR, DVD   

DS팀

• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공

• 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공

  - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구

• 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공

• 혼합 IP를 위한 사용자 정의 레이아웃

   - P&R, DRC, LVS, 안테나, Latch-up, ESD, EM 규칙 확인

   - SoC Mixed-IP DK 레이아웃 및 검증

DI3본부


ETS팀


• 프로세스 DK/PDK/IP 지원 및 관리

• PI/PD/DFT 교육 및 교육 지원

• 디자인 킥오프 / Signoff 지원

• 향상된 새로운 기술 검색 및 연구

PS팀

• PI 업무지원 및 solution 제공

• PD 업무지원 및 solution 제공

• Auto scripts setup 및 담당자들이 잘 사용할 수 있도록 guide

• 기타 기술적인  support

DFT팀

• 논리 테스트

   - SCAN Design & ATPG

   - 논리 BIST ('24. 4분기 예정)

   - In-system 테스트('25. 1분기 예정)

• 메모리 BIST

   - iSTART BIST/BIRA

   - Tessent BIST/BIRA ('24. 3~4 분기 예정)

• 테스트

   - IP 통합 테스트 : IJTAG ('24. 3분기 예정)

   - 벡터 / 테스트 지원

DPS본부


PgM팀


• TSMC 기술 지원

   - DK(Physical Design Kit) 관리 지원

   - 고객의 기술적 요구사항 지원

   - 고객의 tape-out 지원

• 프로젝트 관리

   - 사업 개발 일정 관리

   - 프로젝트 개발 이슈 지원

• 파운드리 관리

   - 파운드리 공정 관리 문제

   - 테스트 수율 분석 및 개선

   - WAT(PCM) 성능 분석

   - 분석 장치 / 스크류를 활용한 process window 

QRA팀

• ISO 및 심사 대응

• 개발 Process 및 양산 품질 관리

• 신뢰성 시험 및 불량 분석

• 양산 품질 고객 대응

Package팀

• Package & substrate Technical service

   -  패키지 타입 및 패키지 사이즈 최적화

   -  패키지 & Substrate 기술 지원

• Package Design service 

   - 패키지 디자인, POD 검토 및 최적화

   - 고속 신호에 대한 Impedance & skew 검토

• Package Assembly solution

   - 패키지 공정에 대한 리스크 검토

   - 조립공정 및 조건 DOE

• PI/SI simulation service

   - 패키지 디자인에 대한 IR Drop, S-parameter, Eye diagram 분석

   - RLC, SI, PI 추출

Test팀

• 제품의 양산 테스트 솔루션 개발

• 제품 양산 특성 평가

• 생산 수율 관리 및 개선


채용안내


채용절차

지원서 접수 (온라인, 이메일)
서류 전형
1차 실무면접
인적성검사
2차 임원면접
최종합격


접수방법

  • 자유로운 형식의 입사지원서 및 자기소개서를 작성하여 이메일 송부합니다.
  • 이메일 : asicland@asicland.com

      ※ 입사지원서를 허위로 작성한 경우, 채용이 취소됩니다.



채용안내




채용절차


지원서 접수
(온라인, 이메일)

서류 전형


1차 실무면접


인적성검사


2차 임원면접


최종합격





접수방법



자유로운 형식의 입사지원서 및 자기소개서를 작성하여 이메일 송부합니다.

이메일 : asicland@asicland.com

※ 입사지원서를 허위로 작성한 경우, 채용이 취소됩니다.




FAQ


  [A] 졸업예정자도 지원 가능합니다. 채용 이후 졸업증명서를 제출해 주세요.


  [A] 합격자에 한해 개별 연락드립니다


  [A] 1차 면접 합격자에 한해 인적성검사 안내 메일이 개별 발송됩니다.


  [A] 정해진 복장 규정은 없습니다. 자유로운 복장으로 오시면 됩니다.


Cooperation, 
Win-win

에이직랜드, 동반 성장과 성과 공유를 통해 
함께 번영하는 미래를 실현합니다.

Cooperation, 
Win-win 

에이직랜드, 동반 성장과 성과 공유를 통해 
함께 번영하는 미래를 실현합니다.






TEL       +82 031-212-1984

FAX       +82 031-212-1985

E-MAIL  asicland@asicland.com

개인정보 처리방침


Copyright ⓒ ASICLAND Co., Ltd. All rights reserved.


Copyright ⓒ ASICLAND Co., Ltd. All rights reserved.


개인정보 처리방침