직무소개

경영기획본부	CX팀	• 기업 CI, BI, PI 아이덴티티 정립 및 관리 • 대/내외 Relationship 강화 및 홍보 마케팅 운영 • IR 전략 수립 / 주주 · 투자자 관계 관리 및 기업 정보 공유 • 기업 교육 서비스 제공 및 학습 지원 • 조직 내부의 가치와 행동 양식 정의 및 기업 문화 구축
	전략기획팀	• 사업계획 및 중장기 경영전략 수립 • 자금 및 예산 관리 • 기업공시 및 이사회 운영 • 신규사업 검토
	재무경영팀	• 경영지표(매출/손익) 실적관리 • 법인결산 및 외부 감사 수검 • 법인세 및 부가세 등 세무관리
	HR인프라운영팀	• HR operation & administrative 업무 지원 • 복리후생 프로그램 운영 • 인사기획, 평가, 보상, 채용, 교육 • 사무환경 관리 및 일반 총무 실무 • 서버 전산 외 전사 시스템 관리
	연구기획팀	• 정부과제(R&D, 국책과제) 기획 및 운영 • 정부지원 연구성과 분석 및 성과지표 관리 • 범부처 연구관리 시스템 운영 및 관리 • 신규 사업공고 검토 및 신규 과제 기획 • 최신 기술 관련 자료 수집, 조사 및 분석
	구매팀	•TSMC 및 OSAT 외주/생산/납기/재고/수출입통관 관리 • 외주처 발굴, 외주처 가격 협의 • 개발 & 양산 일정 관리 • 제품 원가 산정 • 매입 매출 관리
영업본부	영업1팀	• ASIC, SoC, Turnkey, IP 세일즈 • 국내 AI 고객, Consumer, Automotive 향 발굴 및 지원 • 국내 대기업 Samsung, LG 전자 등 지원 • 당해 연도 매출 및 중장기 매출 전략 수립
	영업2팀	• ASIC, SoC, Turnkey, IP 세일즈 • 국내 AI 고객, Memory, Network, IoT 제품 향 고객 발굴 및 지원 • 국내 SKhynix 지원 • 당해 연도 매출 및 중장기 매출 전략 수립
	IP팀	• 반도체 설계자산(IP) 및 반도체 설계 자동화 툴(EDA) 구매기획 업무 • 고객사 요청 IP 및 EDA 개발 구매, 계약 및 구매 전략 수립 업무 총괄 • 국내외 IP 및 EDA Supplier 발굴, 평가, 육성전략 수립 • IP 가격 협상 전략 수립 및 구매 프로세스 관리(발주, 납기 관리, 대금 결제, 원가 분석)
글로벌전략	해외사업팀	• 글로벌 반도체 기술 동향 분석 • 해외 시장 조사 및 기업 동향 분석 • 해외 마케팅 전략 수립, IR 수행 및 성과 관리 • 해외 전진 기지 설립 및 운영 관리
SoC본부	PM팀	• 과제 관리 - 과제 목표 수립 (specification & guide) - 과제 일정 산정 및 관리 - 이슈 관리 • 시스템 운영 - DevOps (개발 환경) 관리 - 과제 정보 공유를 위한 confluence 관리 - 이슈 대응을 위한 JIRA 관리 - 과제 진행 상황 공유 및 협업을 위한 slack 관리
	SD팀	• 시스템 설계 - 칩 탑 디자인 (SMU, CMU, PMU 포함) - CPU 서브시스템 설계 - Off chip 메모리 설계 (DDR/LPDDR/GDDR/HBM 등) - Bus Making & Bus Integration • Inhouse tools 개발 - AWorld Magic™
	HSI팀	•High Speed 인터페이스 디자인 - MIPI CSI/DSI - PCIe gen3/4/5/6 - GMac transceiver
	SW팀	• BOOT ROM 개발 - Secure ROM code deveolopment (CC312 based) - FPGA-Based ROM Code test - RTL Sim & Posrt Sim • BSP 개발 (Board Support Package) - U-Boot driver porting & development - Linux driver porting & development • Linux 기반 칩 분류 테스트 app
	DV팀	• 설계 검증 - UVM 기반 IP 검증 - UVM 기반 애플리케이션 성능 검증 - UVM 기반 rtl/pre/post 환경 검증
	HW팀	• Package Ball Mapping • 하드웨어 보드 설계 및 제작 - FPGA-Based Verification Board - Chip Sorting Board - Evaluation Board
DI1본부	PI1팀	• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공 • 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공 - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구 • 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공 - Synopsys, Cadence, Mentor 등의 EDA 도구 사용 - 논리 합성 / 지형 합성 - 정적 타이밍 분석 - 저전력 분석 - 동등성 검사
	PI2팀	• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공 • 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공 - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구 • 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공 - Synopsys, Cadence, Mentor 등의 EDA 도구 사용 - 논리 합성 / 지형 합성 - 정적 타이밍 분석 - 저전력 분석 - 동등성 검사
	SKH팀	• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공 • 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공 - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구 • 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공 • 혼합 IP를 위한 사용자 정의 레이아웃 - P&R, DRC, LVS, 안테나, Latch-up, ESD, EM 규칙 확인 - SoC Mixed-IP DK 레이아웃 및 검증
DI2본부	PD1팀	• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공 • 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공 - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구 • 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공 - Synopsys, Cadence, Mentor 등의 EDA 도구 사용 - 물리적 설계 구현 - 물리적 설계 검증 - DRC/LVS/ESD/DFM - EMIR, DVD
	PD2팀	• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공 • 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공 - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구 • 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공 - Synopsys, Cadence, Mentor 등의 EDA 도구 사용 - 물리적 설계 구현 - 물리적 설계 검증 - DRC/LVS/ESD/DFM - EMIR, DVD
	DS팀	• 고객(fabless company)과 파운드리(TSMC)를 연결하는 설계 서비스 제공 • 고객의 요구에 맞는 디자인 서비스 제공 - 최상의 PPA를 위한 최적화 추구 • 물리적 구현 및 물리적 설계 서비스 제공 • 혼합 IP를 위한 사용자 정의 레이아웃 - P&R, DRC, LVS, 안테나, Latch-up, ESD, EM 규칙 확인 - SoC Mixed-IP DK 레이아웃 및 검증
DI3본부	ETS팀	• 프로세스 DK/PDK/IP 지원 및 관리 • PI/PD/DFT 교육 및 교육 지원 • 디자인 킥오프 / Signoff 지원 • 향상된 새로운 기술 검색 및 연구
	PS팀	• PI 업무지원 및 solution 제공 • PD 업무지원 및 solution 제공 • Auto scripts setup 및 담당자들이 잘 사용할 수 있도록 guide • 기타 기술적인 support
	DFT팀	• 논리 테스트 - SCAN Design & ATPG - 논리 BIST ('24. 4분기 예정) - In-system 테스트('25. 1분기 예정) • 메모리 BIST - iSTART BIST/BIRA - Tessent BIST/BIRA ('24. 3~4 분기 예정) • 테스트 - IP 통합 테스트 : IJTAG ('24. 3분기 예정) - 벡터 / 테스트 지원
DPS본부	PgM팀	• TSMC 기술 지원 - DK(Physical Design Kit) 관리 지원 - 고객의 기술적 요구사항 지원 - 고객의 tape-out 지원 • 프로젝트 관리 - 사업 개발 일정 관리 - 프로젝트 개발 이슈 지원 • 파운드리 관리 - 파운드리 공정 관리 문제 - 테스트 수율 분석 및 개선 - WAT(PCM) 성능 분석 - 분석 장치 / 스크류를 활용한 process window
	QRA팀	• ISO 및 심사 대응 • 개발 Process 및 양산 품질 관리 • 신뢰성 시험 및 불량 분석 • 양산 품질 고객 대응
	Package팀	• Package & substrate Technical service - 패키지 타입 및 패키지 사이즈 최적화 - 패키지 & Substrate 기술 지원 • Package Design service - 패키지 디자인, POD 검토 및 최적화 - 고속 신호에 대한 Impedance & skew 검토 • Package Assembly solution - 패키지 공정에 대한 리스크 검토 - 조립공정 및 조건 DOE • PI/SI simulation service - 패키지 디자인에 대한 IR Drop, S-parameter, Eye diagram 분석 - RLC, SI, PI 추출
	Test팀	• 제품의 양산 테스트 솔루션 개발 • 제품 양산 특성 평가 • 생산 수율 관리 및 개선