에이직랜드의 소식을 지금 바로 확인해보세요.
에이직랜드, '실리콘 브릿지' 활용한 차세대 패키징 개발
에이직랜드가 TSMC의 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS) 비용을 개선한 차세대 패키징을 개발 중이다. 재배선(RDL) 인터포저와 실리콘(Si) 브릿지, 히트 스프레더 결합을 통해서다. 에이직랜드는 이를 통해 성능, 파워, 사이즈 개선이 가능하다는 입장이다.
전문 출처: 디일렉(https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22348)